互联网大厂们的造芯进展如何?
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2024-7-25
2024-7-26
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AI的兴起使得全球主流大型芯片制造商、以及大批创业公司一头扎进算力芯片的研发中。与此同时,作为算力的下游用户,全球互联网大厂,特别是规模庞大的云服务提供商,也在芯片领域投入大量资源进行自研,加速自身在该领域的能力提升,满足其对硬件的定制化需求,并降低成本。
 
在AI兴起叠加美国芯片禁令的大背景下,我国的互联网大厂在芯片自研方面的进展如何呢?是否已经解决「芯病」,走出一条自救之路了呢?
 
接下来让我们来看看各家大厂的造芯详情。
阿里巴巴 - 平头哥
 
阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥已经发布了多种类型的芯片,以下是其中的一些重要产品:
  1. 倚天710:
  • 发布时间:2021年10月19日,在2021云栖大会上。
  • 类型:云芯片,是平头哥成立以来推出的第一颗通用芯片。
  1. 玄铁910 (XuanTie910):
  • 发布时间:2019年7月25日。
  • 类型:RISC-V高性能处理器内核。
  1. 镇岳510:
  • 发布时间:2023年11月1日,在2023云栖大会上。
  • 类型:SSD主控芯片,支持PCIe 5.0和DDR5.0技术,内置玄铁910 RISC-V多核CPU。
  1. 羽阵611和羽阵612:
  • 发布时间:2022年,在2022国际物联网展(IOTE)上。
  • 类型:超高频RFID电子标签芯片,适用于万物互联场景。
这些芯片涵盖了从高性能计算、存储控制器到物联网应用等多个领域。平头哥通过这些芯片的研发展示了其在半导体领域的技术和创新能力。
百度 - 昆仑芯
 
百度昆仑芯系列是百度自主研发的人工智能芯片,目前至少已经发布了两代产品。
  1. 昆仑芯1代:
  • 这是中国第一款云端全功能AI芯片,标志着百度在AI芯片领域的突破。
  • 虽然没有详细的技术规格,但可以推测它主要用于云端AI计算任务。
  1. 昆仑芯2代:
  • 发布时间:2021年8月18日,在百度世界大会上。
  • 制程工艺:采用7纳米制造工艺。
  • 架构:搭载自研的第二代XPU架构。
  • 性能提升:相比第一代产品性能提升了2-3倍。
  • 内存带宽:配备了DDR6高速显存,内存带宽可达512GB/s。
  • 算力:支持高达128 TOPS(每秒万亿次操作)的算力。
  • 应用场景:适用于云、端、边等多种场景,可以应用于自动驾驶、智能交通等领域。
  • 无人驾驶场景:已完成无人驾驶场景端到端性能适配。
这些信息表明百度昆仑芯2代是一款高度集成且专为人工智能应用场景设计的芯片,尤其是在自动驾驶方面有着显著的应用价值。昆仑芯2代不仅具备强大的计算能力和高效的内存访问速度,而且还能够支持复杂的机器学习模型和算法,为百度的Apollo自动驾驶平台提供了坚实的硬件基础。
 
腾讯 - 蓬莱实验室
 
腾讯并未成立专门的公司来进行芯片自研,其芯片自研主要由「蓬莱实验室」负责。已经发布了多款自研芯片。以下是其中几款重要的芯片类型:
  1. 沧海:
  • 类型:编解码芯片。
  • 研发历程:2019年初启动研发。
  • 特点:针对高画质、低延迟、低成本的目标进行设计。
  • 应用场景:云游戏、直播/点播等视频处理领域。
  • 成就:据报道,沧海芯片已经量产并投用数万片,并且在某些性能指标上取得了世界第一的成绩。
  1. 紫霄:
  • 类型:AI推理芯片。
  • 特点:针对多模态内容识别推理进行了优化。
  • 应用场景:腾讯会议中的实时字幕生成等场景。
  • 成效:降低了75%的成本,并减少了首字和尾字延迟,提高了实时字幕的准确性和用户体验。
  1. 玄灵:
  • 类型:虽然具体细节较少,但可以推断这是一款与AI相关的芯片。
  • 应用场景:可能涉及云计算、边缘计算或特定的AI加速场景。
这些芯片反映了腾讯在AI和云计算领域的技术实力和发展方向。腾讯通过这些自研芯片不仅增强了自身产品的竞争力,也为相关技术领域的发展做出了贡献。需要注意的是,具体的芯片规格和技术细节可能需要参考官方发布的最新资料来获取最准确的信息。
 
其它大厂
 
小米:2017年初,小米发布了自研的松果处理器——澎湃S1,但整体表现不佳,相关团队也被拆分。不过2024年2月,联发科CEO蔡力行透露其与小米正在促进一项AP芯片的研发项目,所谓AP,简单理解就是手机里的CPU、GPU。这个最新动向意味着,小米并没有放弃造芯,我们也有望在不久的将来见到松果澎湃S2。
 
字节:2023年8月,字节在火山引擎视频云&AIGC大会上发布了自研视频编解码芯片,其压缩效率相比行业主流硬件编码其提升30%以上,可应用于视频点播、直播、图像压缩、XR 等业务场景。
 
 
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